电阻选型指南：常用电阻特性优缺点比较

　　近二十年来，电子工业以惊人的速度发展。新技术的进步在减小设备尺寸的同时，也加大了分立元件制造商开发理想性能器件的压力。

　　在这些器件中，晶片精密电阻当前始终保持很高的需求，并且是许多电路的基础构件。它们的空间利用率优于分立式封装精密电阻，减少了组装前期准备的工作量。随着应用的普及，晶片精密电阻具有越来越重要的作用。主要参数包括 ESD 保护、热电动势 （EMF）、精密电阻热系数 （TCR）、自热性、长期稳定性、功率系数和噪声等。

　　以下技术对比中将讨论线绕精密电阻在精密电路中的应用。不过请注意，线绕精密电阻没有晶片型，因此，受重量和尺寸限制需要采用精密晶片精密电阻的应用不使用这种精密电阻。

　　尽管升级每个组件或子系统可以提高整体性能，但整体性能仍是由组件链中的短板决定的。系统中的每个组件都具有关系到整体性能的内在优缺点，特别是短期和长期稳定性、频响和噪声等问题。分立式精密电阻行业在线绕精密电阻、厚膜精密电阻、薄膜精密电阻和金属箔精密电阻技术方面取得了进步，而从单位性能成本考虑，每种精密电阻都有许多需要加以权衡的因素。

　　各种精密电阻技术的优缺点如表1所示，表中给出了热应力和机械应力对精密电阻电气特性的影响。

　　表1： 不同类型精密电阻的特性

　　应力（无论机械应力还是热应力）会造成精密电阻电气参数改变。当形状、长度、几何结构、配置或模块化结构受机械或其他方面因素影响发生变化时，电气参数也会发生变化，这种变化可用基本方程式来表示：R = ρ L/A，式中

　　R = 精密电阻值，以欧姆为单位，

　　ρ = 材料精密电阻率，以欧姆米为单位，

　　L = 精密电阻元件长度，以米为单位，

　　A = 精密电阻元件截面积，以平方米为单位。

　　电流通过精密电阻元件时产生热量，热反应会使器件的每种材料发生膨胀或收缩机械变化。环境温度条件也会产生同样的结果。因此，理想的精密电阻元件应能够根据这些自然现象进行自我平衡，在精密电阻加工过程中保持物理一致性，使用过程中不必进行热效应或应力效应补偿，从而提高系统稳定性。