精密采样电阻阵列使电子电路稳定和小型化
电子电路继续小型化的趋势对电阻设计提出了新挑战。例如，车辆中电子功能的增加使得单位面积电子器件的数量提升。这反过来在多方面影响到了无源器件——特别是电阻。这些器件需要变得更小，同时提供更高的精度和更佳的稳定度。更高的精度则需要通过更紧的容限和更低的温度系数得以实现。
薄膜芯片电阻阵列可以通过把多个在同一陶瓷基片上的多个电阻集成起来，满足缩减尺寸、更高精度、增加电气稳定性的要求。通过集成这些器件，电阻阵列比相同数量的分立电阻需要更小的空间。这可以使得电子电路有更高的封装密度，因此单位面积可以有更多的电子功能。此外，薄膜芯片电阻阵列还用于电阻的相对行为十分关键的应用，比如运放或直流到直流转换器中的分压器和反馈电路。
薄膜芯片电阻阵列如何积极地影响电路的电气稳定，同时减少需要的面积。以分压器作为例子，我们将在文章中解释相对参数“容差匹配”和“TCR跟踪”，并讨论电阻阵列的温度行为。此外，这篇文章还会展示如何在生产过程中控制电阻的容差和温度系数电阻工厂。
小型化增加了对无源器件的要求，特别是对电阻。薄膜电阻阵列减少了印刷电路板上需要的面积，但并没有牺牲阻值的电气稳定性。通过集成同一陶瓷基板上的4个电阻，面积需求减少了25%以上。此外，布局成本也降低了，因为只有一个器件需要处理而不是4个分立器件。相对因素比如相对容差和相对温度系数，都会显著影响电阻网络或分压网络的电气稳定度。这些相对尺寸在诸如分压器或运算放大器电阻中的反馈网络应用中尤其有利。汽车应用中鲁棒的设计需要芯片阵列。通过AEC-Q200合格检验是确保器件质量的最可取的方法，因为要测试很多不同的方面。
对更小技术解决方案的推动，特别是在汽车和工业电子方面，正在呼唤体积更小的设计，对于无源无源器件也是如此。因为这个原因，电阻阵列将会被缩小到更小的标准封装内。此外，解决方案所提供的高分配比，也将允许更多面向模拟电路的灵活解决方案出现。
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