元器件损坏特点及检测方法

　　一.精密电阻损坏的特点及检测方法

　　1.精密电阻损坏的特点

　　精密电阻是电器设备中数量最多的元件，但不是损坏率最高的元件。精密电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。常见的有碳膜精密电阻、金属膜精密电阻、线绕精密电阻和保险精密电阻几种。前两种精密电阻应用最广，其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ以上)的损坏率较高，中间阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏;二是低阻值精密电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值精密电阻损坏时很少有痕迹。线绕精密电阻一般用作大电流限流，阻值不大。圆柱形线绕精密电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹，有的没有痕迹。水泥精密电阻是线绕精密电阻的一种，烧坏时可能会断裂，否则也没有可见痕迹。保险精密电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮，有的也没有什么痕迹，但绝不会烧焦发黑。

　　1.精密电阻的检测方法

　　1)检查万用表电池

　　方法如下：将挡位旋钮依次置于精密电阻挡R&TImes;1和R&TImes;10K挡，然后将红、黑测试笔短接。旋转欧姆调零电位器，观察指针是否指向零(MF47型万用表如R&TImes;1挡，指针不能校零，则更换万用表的1.5V电池。如R&TImes;10挡，指针不能校零，更换9V电池。)

　　2)选择适当倍率挡

　　测量某一精密电阻器的阻值时，要依据精密电阻器的阻值正确选择倍率挡，按万用表使用方法规定，万用表指针应在全刻度的中心部分读数才较准确。测量时精密电阻器的阻值是万用表上刻度的数值与倍率的乘积。如测量一精密电阻器，所选倍率为R×1，刻度数值为9.4，该精密电阻器精密电阻值为R=9.4×1=9.4。

　　3)精密电阻挡调零

　　在测量精密电阻之前必须进行精密电阻挡调零。其方法如检查电池方法一样(短接红黑测试笔)，在测量精密电阻时，每更换一次倍率挡后，都必须重新调零。

　　2.测量前的准备工作

　　将两表笔(不分正负)分别与精密电阻的两端引脚相接即可测出实际精密电阻值。为了提高测量精度，根据被测精密电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20%—80%弧度范围内，以使测量更准确。根据精密电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该精密电阻器变值了。

　　注意事项： 测试时，特别是在测几十KΩ以上阻值的精密电阻时，手不要触及表笔和精密电阻的导电部分;被检测的精密电阻人电路板中焊下来，至少要焊开一个引脚，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差;色环精密电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试下其实际阻值。

　　根据以上特点，在检查精密电阻时可有所侧重，快速找出损坏的精密电阻。

　　二.电解电容损坏的特点及检测方法

　　1.电解电容的损坏特点

　　电解电容在电器设备中的用量很大，故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现：一是完全失去容量或容量变小;二是轻微或严重漏电;三是失去容量或容量变小兼有漏电。查找损坏的电解电容方法有：

　　(1)看：有的电容损坏时会漏液，电容下面的电路板表面甚至电容外表都会有一层油渍，这种电容绝对不能再用;有的电容损坏后会鼓起，这种电容也不能继续使用;

　　(2)摸：开机后有些漏电严重的电解电容会发热，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容必须更换;

　　(3)电解电容内部有电解液，长时间烘烤会使电解液变干，导致电容量减小，所以要重点检查散热片及大功率元器件附近的电容，离其越近，损坏的可能性就越大。

　　2.电解电容的检测方法

　　因为电解电容的容量比一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，470nF­—10µF间的电容，可用R×1k挡测量;10µF—300µF的电容可用R×100挡测量;300 µF以上的电容可用R×1或R×10挡测量。

　　在检测电解电容器时，要先对电容器放电，特别是对于大容量的电解电容器，可以直接短路两个引脚进行放电。然后万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一精密电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏精密电阻，此值略大于反向漏精密电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏精密电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路;如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。

　　三.半导体器件损坏的特点

　　1.半导体器件损坏的特点

　　二、三极管的损坏一般是PN结击穿或开路，其中以击穿短路居多。此外还有两种损坏表现：一是热稳定性变差，表现为开机时正常，工作一段时间后，发生软击穿;另一种是PN结的特性变差。

　　2.半导体器件的检测方法

　　用万用表R×1k测，各PN结均正常，但上机后不能正常工作，如果用R×10或R×1低量程档测，就会发现其PN结正向阻值比正常值大。测量二、三极管可以用指针万用表在路测量，较准确的方法是：将万用表置R×10或R×1档(一般用R×10档，不明显时再用R×1档)在路测二、三极管的PN结正、反向精密电阻，如果正向精密电阻不太大(相对正常值)，反向精密电阻足够大(相对正向值)，表明该PN结正常，反之就值得怀疑，需焊下后再测。这是因为一般电路的二、三极管外围精密电阻大多在几百、几千欧以上，用万用表低阻值档在路测量，可以基本忽略外围精密电阻对PN结精密电阻的影响。

　　四.集成电路损坏的特点

　　集成电路内部结构复杂，功能很多，任何一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种：彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向精密电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却被怀疑的集成电路，如果故障发生时间推迟或不再发生故障，即可判定。通常只能更换新集成电路来排除。